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Dossier

聚酯系密封薄膜

InventionUnknown
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18Claims · 3 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

中泽彰宏; 后藤考道; 石丸慎太郎; 杉森康一; 永坂彩芽

Filing Date

Feb 19, 2025

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

B32B 27/36 (2006.01)B32B 7/022 (2006.01)B32B 7/027 (2006.01)B65D 65/40 (2006.01)C08J 5/18 (2006.01)

为了解决现有技术中的课题,提供一种聚酯系密封薄膜,其虽然为单一材料,但是在宽的温度范围内能够得到适度的热封强度。一种聚酯系密封薄膜,其具有:显示热封性的密封层、和层叠于前述密封层上的耐热层,其中,前述密封层的不具有前述耐热层的一侧的表面的基于ATR法的结晶度为0.90以下,通过DSC测定的前述密封层的结晶温度为93~118℃,使A‑PET片与密封层重叠并以0.2MPa的载荷热封1秒时,热封温度130℃、150℃、180℃下的热封强度均为6~20N/15mm。

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