CNIPA.AI
Back to Search
Dossier

形成低介电损耗成型品的组合物、成型品形成方法和低介电损耗成型品

InventionUnknown
21Claims · 4 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

T·皮珀; A·P·G·费尔海登; P·胡普菲尔德

Filing Date

Mar 14, 2025

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

C08L 101/00 (2006.01)C08K 7/14 (2006.01)C08K 7/24 (2006.01)C08K 7/28 (2006.01)C08L 65/00 (2006.01)C08L 67/02 (2006.01)

本发明提供一种用于形成成型品的组合物,其包括A热塑性粘合剂相,和分散在热塑性粘合剂相中的B至少一种能够降低组合物的介电常数和介电损耗的材料;其中热塑性粘合剂相包括至少A.1一种或多种环烯烃共聚物和A.2除环烯烃共聚物以外的热塑性材料;其中B能够降低组合物的介电常数和介电损耗的材料的量为相对于组合物的总重量的5重量%或更多,并且其中一种或多种环烯烃共聚物的总量为热塑性粘合剂相A的总重量的10至95重量%。

External Resources