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用于焊料回流工艺的超级电容器

발명알 수 없음
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§ Ⅰ

개요

발명자

迈克尔·J·迈奇; 刘小荣; 劳伦·德克劳斯; 肯尼斯·格里菲斯

출원일

Mar 5, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H01G 11/78 (2006.01)H01G 11/68 (2006.01)H01G 11/60 (2006.01)H01G 11/62 (2006.01)H01G 11/22 (2006.01)

公开了一种超级电容器。该超级电容器包括封装件、第一导电构件和第二导电构件、电极组件和电解质。该封装件包括:基座,该基座具有内基座表面和与该内基座表面相对的外基座表面;侧壁,侧壁在大致垂直于基座的方向上延伸,并限定第一上端和第一侧壁内表面;内部腔室,该内部腔室被限定在内基座表面与第一侧壁内表面之间;盖子,该盖子封闭内部腔室;并且其中,基座和侧壁由液晶聚合物形成。第一导电构件和第二导电构件设置在内部腔室中并从基座延伸。电极组件定位在封装件的内部腔室内。电极组件包括第一电极和第二电极,第一电极电连接到第一引线,第二电极电连接到第二引线,第一引线和第二引线从电极组件延伸,其中,第一引线电连接到第一导电构件,第二引线电连接到第二导电构件。电解质设置在封装件的内部腔室内。本公开还公开了一种包括上述超级电容器的电路板、以及一种包括上述超级电容器的通信设备。