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Dossier

组合物、临时固定用组合物、以及使用该临时固定用组合物的晶片的制造方法

InventionUnknown
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§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

山本翔太; 高桥佑辅; 谷川星野贵子

Filing Date

Mar 12, 2025

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

H10P 72/70 (2026.01)C08F 20/10 (2006.01)C09J 4/02 (2006.01)C09J 5/00 (2006.01)C09J 201/00 (2006.01)H10P 56/00 (2026.01)

本公开提供一种组合物,其通过以聚酰亚胺为试验基板的下述测定方法(X)测得的剥离强度X为0.50N/mm以下,通过以聚酰亚胺为试验基板的下述测定方法(Y)测得的剥离强度Y为0.10N/mm以上,上述剥离强度X与上述剥离强度Y的比X/Y为1.5以下。(X)通过以下工序(i)~(iv)测定剥离强度。(i)将上述组合物以70μm的厚度涂布在试验基板上,贴合玻璃板后,使上述组合物光固化,形成涂膜。(ii)将形成了上述涂膜的试验基板在175℃下加热30分钟。(iii)对上述涂膜在波长355nm及频率40kHz的条件下照射能量密度为920mJ/cm的激光后,剥离上述玻璃板。(iv)在上述涂膜上粘贴剥离用胶带,在剥离方向180度、剥离宽度20mm、剥离速度120mm/分钟及温度25℃的条件下测定将上述涂膜从上述试验基板上剥离时的剥离强度,取5次的平均值。(Y)在上述测定方法(X)中,在不实施上述工序(ii)的情况下测定剥离强度。

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