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Dossier

金属薄材的加工装置及其加工方法

InventionUnknown
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10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

李廷波

Filing Date

Aug 28, 2026

Publication Date

Oct 20, 2026

IPC Classification

B23H 3/00 (2006.01)B23H 3/10 (2006.01)B23H 11/00 (2006.01)

本发明公开了一种金属薄材的加工装置及其加工方法,涉及电解加工的技术领域,其中,金属薄材的加工装置包括夹具座以及阴极结构,夹具座上设有固定部、电解槽以及进液口,固定部用于固定金属薄材,进液口与电解槽相连通;绝缘壳安装于阴极座,导电载体连接于绝缘壳背离阴极座的一侧,阴极座上设有出液口,绝缘壳上设有多个流液通道和多个安装腔,导电棒安装于安装腔内,且与导电载体抵接;导电载体上设有多个加工孔,一加工孔对应一流液通道设置,电解槽内的电解液依次通过加工孔、流液通道以及出液口流出,以在金属薄材上加工出多个加工凸起,且一加工凸起对应一加工孔设置。本发明提供的技术方案提高了金属薄材加工的加工精度。

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