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Dossier
一种高纯无氧铜水冷板的无钎料真空扩散焊连接方法
InventionUnknown
7Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
刘锦慧; 赵子龙; 王卓; 张澳国
Filing Date
Aug 3, 2026
Publication Date
Oct 20, 2026
IPC Classification
B23K 20/02 (2006.01)B23K 20/14 (2006.01)
本发明公开了一种高纯无氧铜水冷板的无钎料真空扩散焊连接方法,包括:清洗水冷板主体、上盖板、下盖环,随后60‑80℃烘箱烘干,将上盖板、水冷板主体、下盖环进行装配构成水冷板体,在真空度≤1×10Pa下,对所述水冷板体进行两道真空扩散焊,得到高纯无氧铜水冷板;其中,第一道真空扩散焊为使用环形工装对水冷板体的上端边缘进行延迟‑阶段加压工艺;第二道真空扩散焊为使用平板工装对水冷板体的上端进行延迟‑阶段加压工艺。本发明解决了无氧铜水冷板在真空扩散焊高温高压工况下,精密水道易坍塌、变形的问题,同时避免出现扩散焊界面未焊合、孔洞、微裂纹等缺陷问题,使所焊接的无氧铜冷水板的变形可控且结合合格。
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