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Dossier
软硬双模板构筑蛋清衍生铁单原子掺杂多孔碳材料的方法及所得产品和应用
InventionUnknown
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9Claims · 4 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
王桂振; 于磊; 刘肖; 钱勇鑫; 杨家乐
Filing Date
Jun 30, 2026
Publication Date
Oct 20, 2026
IPC Classification
C01B 32/05 (2017.01)H05K 9/00 (2006.01)
本发明公开了一种软硬双模板构筑蛋清衍生铁单原子掺杂多孔碳材料的方法及所得产品和应用,该方法以蛋清为生物质碳源和氮源,以氯化钠为硬模板和造孔剂,通过强力搅拌形成稳定的蛋白泡沫、真空冷冻干燥、惰性气氛热解和模板去除过程,获得具有三维蜂窝状多孔结构的铁单原子掺杂多孔碳材料。该材料可作为功能填料与聚四氟乙烯复合,制得兼具电磁波吸收和热管理性能的EC/PTFE复合材料。本发明制备工艺简单、原料来源绿色、成本较低,所得复合材料在较低填料含量下表现出较强的电磁波吸收能力和增强的热导率,并具有良好的热循环稳定性,可用于电子封装、电磁防护、热界面材料和微波吸收等领域。
§ Ⅵ
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