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Dossier
一种屋面板下后浇墙体及风道板施工方法
InventionUnknown
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
陈煌杰; 李亚君
Filing Date
Aug 31, 2026
Publication Date
Oct 20, 2026
IPC Classification
E04B 2/84 (2006.01)E04B 7/00 (2006.01)E04F 17/04 (2006.01)E04G 21/02 (2006.01)E04G 21/08 (2006.01)E04G 13/00 (2006.01)E04G 11/48 (2006.01)E04G 11/06 (2006.01)
本发明公开了一种屋面板下后浇墙体及风道板施工方法,包括:搭设屋面板支撑体系,分隔屋面板浇筑区与墙体区域;绑扎屋面板钢筋和墙体钢筋,预埋若干纤维水泥套管;浇筑屋面板区混凝土并进行养护;在墙体钢筋外侧安装墙体模板,安装风道板模板;在墙体模板顶部设置溢流槽;通过纤维水泥套管分层输送混凝土;浇筑腔内空气及多余混凝土形成溢流体;切除溢流体,对切割面找平并继续养护;拆除墙体模板、风道板模板和支撑架,切除纤维水泥套管高出屋面板预设高度的部分,并修整切割处。本发明解决了现有施工方式中高处支模难度大、混凝土下料及振捣受限、浇筑状态不易观察、墙体顶部排气不畅以及墙体和风道板成型质量难以保证的问题。
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