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Dossier
高功率激光切割的切割参数反演方法、装置与存储介质
InventionUnknown
10Claims · 3 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
广东宏石激光技术股份有限公司; 长春理工大学
Inventor
贾建波; 黄宗力; 李若涛; 包春旭; 杜斌; 石岩
Filing Date
Sep 17, 2026
Publication Date
Oct 20, 2026
IPC Classification
G05B 19/4093 (2006.01)G06V 10/30 (2022.01)G06V 10/28 (2022.01)G06V 10/34 (2022.01)G06V 10/25 (2022.01)G06V 10/44 (2022.01)G06V 10/54 (2022.01)G06V 10/80 (2022.01)G06V 10/77 (2022.01)G06V 10/82 (2022.01)G06N 3/045 (2023.01)B23K 26/36 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)
本发明公开了涉及激光切割技术领域的一种高功率激光切割的切割参数反演方法、装置与存储介质,其中,方法包括:通过光学图像采集平台获取待测切割工件的切割断面图像,并对切割断面图像进行预处理与有效区域定位,获取包含有效切割断面的原始截面图像;对原始截面图像进行切割断面纹理曲线提取,获取包含各向异性强度与切向角的主纹理图像;将提取出的切割断面纹理曲线叠加至原始截面图像,获取包含切割断面纹理曲线的物理先验图像;构建基于IMAF‑ConvNeXt的多任务联合预测模型,并通过多任务联合预测模型基于原始截面图像、主纹理图像和物理先验图像,输出实际切割加工过程中的激光切割速度和离焦量预测结果。由此,实现激光切割速度和离焦量精准反演。
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