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Dossier
一种电芯的极耳封装结构及其封装方法
InventionUnknown
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
徐攀攀; 杨大雷
Filing Date
Jul 29, 2026
Publication Date
Oct 20, 2026
IPC Classification
H01M 50/186 (2021.01)H01M 50/172 (2021.01)H01M 10/613 (2014.01)H01M 10/058 (2010.01)H01M 10/0525 (2010.01)
本发明公开了一种电芯的极耳封装结构及其封装方法，具有：从上到下依次设置的聚丙烯基层、聚氨酯中间层、粘结层，形成三层结构的极耳胶；极耳胶设置在电芯本体和极耳上；位于极耳焊接端和热封边缘的极耳胶的厚度大于其他位置的极耳胶的厚度。通过局部加厚设计，并结合多层复合结构设计，有效分散热封压力，增强极耳与铝塑膜的粘结强度，从而在保证电芯安全性的同时，通过优化结构和材料，进一步提高电芯的常温循环性能，延长电芯使用寿命。解决现有软包电芯极耳胶在热封过程中易被压穿导致电解液泄漏或短路的问题。
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