一种异构集成分布式低噪声放大器及其制备方法

本发明公开了一种异构集成分布式低噪声放大器，包括玻璃基板，玻璃基板的正面设有金属布线层、电阻层和多个GaAs芯片，背面设有散热接地层；玻璃基板中设有贯穿正背面的多个TGV通孔；多个GaAs芯片按序排布于输入和输出射频端口之间，金属布线层包括多个耦合线和多个T型匹配结构以构建射频信号通路；金属布线层还包括多个四分之一波长传输线，各GaAs芯片分别通过四分之一波长传输线和电阻层构建直流偏置馈电网络，并通过TGV通孔与散热接地层电性连接。本发明还公开了其制备方法。本发明为毫米波低噪声放大器提供了兼顾宽频带、低噪声、高增益与高工艺可实现性的技术路径，支撑雷达与卫星终端等射频前端的高性能、低成本集成需求。