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Dossier
电子模组及助听器
InventionUnknown
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11Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
廖嘉祥; 傅明强
Filing Date
Aug 31, 2026
Publication Date
Oct 20, 2026
IPC Classification
H04R 25/00 (2006.01)
本申请公开了一种电子模组及助听器,其中电子模组包括电路基板和电子器件。本申请实施例中的电路基板弯曲设置以限定出容纳空间。电子器件包括音频处理模块和无线充电模块,电路基板具有主电路区和支电路区。其中,主电路区弯曲设置于容纳空间的侧部。支电路区则与主电路区连接,并设置于容纳空间的端部,主电路区沿其延伸方向依次划分有第一安装区、第二安装区和第三安装区,第一安装区布置有音频处理模块,第三安装区布置有无线充电模块。通过上述技术方案,使电路基板能够适应不同的内部空间及电子器件配置,并使音频处理模块、无线充电模块及相关电路集中集成于同一电子模组,从而提高电子模组的空间利用率、布局灵活性和功能集成度。
§ Ⅵ
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