一种三阶特种盲槽印制板的加工方法及其PCB结合板

本发明提供一种三阶特种盲槽印制板的加工方法及其PCB结合板，三阶特种盲槽印制板的基板表面的一阶盲槽位于二阶盲槽底部，基板表面的三阶盲槽以及深度与一阶盲槽及二阶盲槽不同；该加工方法包括：层压；控深及激光铣盲槽方式加工出三阶盲槽；沉铜：对三阶盲槽侧壁沉铜加工；外光成像及图形电镀铜锡：基板表面进行外光成像，然后对基板表面和三阶盲槽侧壁及底面电镀；激光烧锡：激光烧锡制作三阶盲槽底部线路；碱性蚀刻：对三阶盲槽底部和基板表面碱性蚀刻；激光铣盲槽：激光铣加工出二阶盲槽和一阶盲槽；印阻焊：三阶盲槽内的阻焊层喷印制作，通过控深、激光刻蚀成槽和激光烧锡的组合加工方式，避免盲槽溢胶和分层的质量问题。