电子设备

本申请涉及电子设备技术领域，提供一种电子设备，其中，所述电子设备包括：电路板；第一基材层，包括第一防水基材和导电基材，至少所述导电基材至少与所述电路板的电气接触点接触，所述导电基材的表面积大于或等于所述电气接触点的表面积；设备中框，所述第一基材层与所述电路板安装在所述设备中框的安装面，所述第一基材层与所述设备中框的所述安装面紧密贴合，且围绕所述电路板的电气接触点，通过上述方式，降低设备中框安装处的进水和受潮的风险，使得电子设备能够满足防水要求，提高电子设备的可靠性。