一种提高贴片按键灵敏度可靠性的工艺方法

本发明提供一种提高贴片按键灵敏度可靠性的工艺方法，涉及表面贴装技术领域。该一种提高贴片按键灵敏度可靠性的工艺方法，包括以下步骤：步骤S1、获取贴片按键位移临界公差：对双面PCB上贴片按键与按压硅胶的装配配合关系进行分析，确定贴片按键发生位移导致按压不灵敏的临界偏移公差值；步骤S2、SMT第一次回流焊：对PCB的BOT面进行锡膏印刷、贴片和回流焊接，完成BOT面元器件的贴装。通过确定贴片按键位移临界公差并采用偏心点胶固定，依托特定红胶点与固化温度形成反向力矩抑制位移，依托现有产线低成本落地且通用性强，搭建完整工艺链条并开展可靠性验证，定量管控精度，解决回流焊引发按键按压失灵难题。