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Dossier

一种铜包铝焊带及其制备方法与应用

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§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

章康平; 胥星星; 王芬; 戴建方

Filing Date

Aug 11, 2026

Publication Date

Oct 20, 2026

IPC Classification

H10F 19/90 (2025.01)H10F 71/00 (2025.01)H10F 77/20 (2025.01)H10P 70/00 (2026.01)

本申请属于太阳能光伏技术领域,涉及一种铜包铝焊带及其制备方法与应用,采用含Sc‑Zr微合金化的高纯铝芯,导电率显著提升;通过在Sc‑Zr微合金化铝芯表面直接原位生成Al‑Cu‑Zn梯度冶金过渡层,无明显界面分界线,彻底消除了传统电镀铜层与铝芯的机械结合界面,界面结合强度显著提升。所述铜包铝焊带适用于BC、TOPCon、HJT等主流光伏电池技术,可直接替代现有纯铜焊带,无需改变组件生产工艺,具有适用性广泛的特点。

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