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Dossier
全视角匀色LED封装结构精准贴片方法
InventionUnknown
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10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
张君
Filing Date
Aug 3, 2026
Publication Date
Oct 20, 2026
IPC Classification
H10H 20/01 (2025.01)G06T 7/73 (2017.01)H10P 74/20 (2026.01)H10P 74/00 (2026.01)
本申请涉及一种全视角匀色LED封装结构精准贴片方法,涉及电子制造技术领域。该方法包括:获取封装结构在飞行过程中的连续图像序列并提取实时姿态数据;基于角速度分量、移动速度和剩余路径长度计算预测着陆角度;若预测角度与目标角度差值超出容差,则结合贴片头旋转轴动力学参数计算响应延迟时间及比例系数;利用分段线性校正曲线拆分超限补偿量生成驱动信号进行反向调整;实时监测垂直间距偏移,在收敛时于过渡时间窗口内锁定贴片头旋转轴完成贴装。本申请可以实现动态飞行状态下封装结构的姿态实时感知与毫秒级反向补偿,确保器件以精确角度着陆,消除因姿态动态漂移导致的显色差异。
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