一种封装器件

本申请涉及发光器件技术领域，具体涉及一种封装器件，包括芯片和导电的基板，绝缘框架与基板连接，以与基板配合围成芯片安装腔，基板位于芯片安装腔的腔底，绝缘框架围成芯片安装腔的腔口，芯片位于芯片安装腔内，绝缘框架具有与基板贴合并向芯片所在位置延展的延展部分，延展部分与芯片未接触，延展部分具有凹部，反射胶层成型于凹部内，反射胶层至少周边与基板之间由延展部分隔开，反射胶层的反射率高于绝缘框架，通过绝缘框架与基板具有更大的结合面与更长渗透路径，具有更强可靠性，增大外部水汽向芯片渗透的难度，通过反射胶层的反射率大于绝缘框架的反射率，保证封装器件具有可靠的出光量。