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Dossier
一种IC载板层压机热板热胀释放及闭环补偿系统
InventionUnknown
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10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
曹皖生; 黄娇; 费盛
Filing Date
Jul 16, 2026
Publication Date
Oct 20, 2026
IPC Classification
H10W 70/05 (2026.01)H05K 3/00 (2006.01)H05K 3/46 (2006.01)
本发明公开一种IC载板层压机热板热胀释放及闭环补偿系统,包括热板本体、支承框架、热胀释放组件、热态工作面检测组件、工作面补偿组件和控制器。固定热态基准单元限定热板本体的唯一面内热态基准,多个定向滑移支承单元在传递压合力的同时沿预设方向释放面内热胀,面内滑移检测件反馈实际释放量。热态工作面检测组件在工艺温度及预定载荷状态下检测工作面,或检测与工作面经标定建立形貌映射关系的测量靶。控制器在实测滑移量处于允许范围时,根据热态形貌误差和安全限幅条件驱动非工作面侧的补偿执行单元,并在滑移异常、检测异常或补偿超限时停止、保持或回退。该系统将热胀释放状态作为补偿前置约束,且补偿结构不形成第二面内固定基准。
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