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Dossier

一种三极管封装结构

InventionUnknown
9Claims · 1 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

华羿微电子股份有限公司

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Inventor

张小军; 刘旭昌

Filing Date

Jul 23, 2026

Publication Date

Oct 20, 2026

IPC Classification

H10W 70/40 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)H10D 80/20 (2026.01)

本申请公开了一种三极管封装结构，本方案通过将两颗独立三极管集成至同一塑封体内，替代两颗分立单管器件，大幅减小PCB板占用面积、缩短信号传输走线长度，提升信号传输速度；另外，两个引线框架采用镜像对称堆叠布局，从结构上规避模压封装时引线相互挤压堆叠造成的塌线不良；并且，芯片承载区域设置内侧圆弧阶梯结合外侧棱角圈组成的阶梯状结构，二者形成溢胶导流间隙，固晶爬胶可沿圆弧结构顺畅流入间隙，避免胶体漫溢污染芯片造成器件失效。

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