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Dossier
衬底及其制造方法
InventionUnknown
20Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
萧博文; 彭眦杰; 许家福; 曾子章
Filing Date
Apr 13, 2026
Publication Date
Oct 20, 2026
IPC Classification
H10W 70/685 (2026.01)H10W 70/692 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)
本发明提供一种衬底及其制造方法，所述衬底包括玻璃核心电路结构、第一覆盖层以及第一增层结构。玻璃核心电路结构包括玻璃块材以及垂直导电连接件。第一覆盖层嵌入在玻璃核心电路结构中。第一增层结构设置在玻璃核心电路结构上并与玻璃核心电路结构电连接。第一增层结构包括第一绝缘层，且第一覆盖层的杨氏模数小于第一绝缘层的杨氏模数。亦提供一种衬底的制造方法。本发明可改善衬底的可靠度。
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