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Dossier

激光加工装置及激光加工方法

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9Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

东丽工程株式会社

东丽工程株式会社 · View all patentsPatent applicant records

Inventor

佐桥敬一

Filing Date

Mar 11, 2025

Publication Date

Oct 20, 2026

IPC Classification

B23K 26/06 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)B23K 26/00 (2014.01)

提供一种激光加工装置以及激光加工方法，即使在利用包含高频激光的加工用激光进行加工的情况下，也能够基于加工中的激光的能量来高精度地判定加工不良。具体而言，该激光加工装置（100）取得低频激光（LT）的能量（TE）和与低频激光（LT）的强度对应的值即光强度对应值（TN）的相关关系，基于所取得的相关关系和与包含高频激光的加工用激光（LW）的强度对应的值即加工光强度对应值（WN），判定利用包含高频激光的加工用激光（LW）进行加工时的加工不良。

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