用于包括水分敏感层的光电子器件应用的聚硅氧烷组合物

提供了一种形成用于使半导体器件的表面平坦化的组合物的方法，该方法通过以下方式进行：将选自硅烷、聚硅氧烷、聚(倍半硅氧烷)以及前述物质的组合中的一者或多者的含硅化合物组合，并且控制和/或减少这些聚硅氧烷的SiOH官能团含量，使得这些聚硅氧烷的SiOH官能团的缩合以及所引起的水分析出在最终施加并固化到具有水分敏感层的半导体器件上时最小化。