高度缺陷晶片的动态检验

本发明公开一种用于对晶片进行动态检验的系统。所述系统包含控制器，所述控制器包含经配置以执行一组程序指令的一或多个处理器。所述程序指令经配置以致使所述处理器：接收对所述晶片的无监督光学扫描；产生所述晶片的上下文离群值，其中所述上下文离群值是所述晶片独有的；基于每一事件的信号强度而将来自对所述晶片的所述无监督光学扫描的检验结果划分成多个阶层；确定将被划分到所述多个阶层中的每一者中的所述事件的固定数目；利用对所述晶片的电子束扫描来再检视所述无监督光学扫描；基于对所述晶片的所述电子束扫描的结果而确定受关注缺陷的估计数目；确定一或多个缺陷类型分类；以及产生晶片标志。