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Dossier

SLM薄壁件中支撑体的去除方法、薄壁构件、3C产品

InventionUnknown
10Claims · 3 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

党卫东; 刘子禄; 张鸿

Filing Date

Sep 10, 2026

Publication Date

Oct 27, 2026

IPC Classification

B22F 10/28 (2021.01)B22F 10/47 (2021.01)B33Y 10/00 (2015.01)

本申请涉及一种SLM薄壁件中支撑体的去除方法、薄壁构件、3C产品,具体涉及SLM增材制造领域,所述去除方法包括:将SLM薄壁件的多孔支撑体与渗硅剂结合并进行加热,达到加热时间后进行速冷。本申请提供的去除方法,通过结合仿生孔隙设计、冶金共晶反应与电磁集肤效应在三维切片设计时,将支撑结构设计为特定的点阵多孔实体,打印完成后,利用毛细作用吸附渗剂进行化学热处理,形成致脆隔离层,而后立刻通过向工件及支撑处进行快速过冷,利用脆性相的线膨胀系数与基体有差异的特性,实现支撑的自发性脆性断裂及无损脱落。

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