硅片及其加工方法

本申请提供了一种硅片及其加工方法，涉及硅片加工领域，所述加工方法包括：利用砂轮在硅片上形成磨削纹路；获取硅片的波纹度曲线；基于磨削纹路及波纹度曲线，调整砂轮起始进给位置；以及对硅片进行批量加工。其中，波纹度曲线被配置为，表征硅片表面沿半径方向的波形起伏特征。该方案通过获取硅片的波纹度曲线并结合磨削纹路的分布特征来调整砂轮起始进给位置，能够改善减薄后硅片的表面形貌及纳米形貌，显著提高产品的良品率；并且能够快速、准确地判定砂轮相对于硅片表面的位置偏差，并对应做出精确的角度调整，有效减少了因判断失误造成的无用调整时间和试磨片数，大幅提高了生产效率和设备利用率。