CNIPA.AI
Back to Search
Dossier

一种植入剂灌封系统

InventionUnknown
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

贺建权

Filing Date

Apr 25, 2025

Publication Date

Oct 27, 2026

IPC Classification

B65B 3/12 (2006.01)B65B 3/28 (2006.01)B65B 65/00 (2006.01)B65B 69/00 (2006.01)B65B 7/28 (2006.01)B07C 5/36 (2006.01)B07C 5/34 (2006.01)

本发明公开了一种植入剂灌封系统,包括注射器上料装置、称重灌装装置、针头上料组装装置、盖体上料组装装置和下料装置,所述针头上料组装装置包括依次设置的巢板上料机构、第一转运机构、针头旋转机构、第二转运机构、分距机构和针头组装机构,所述第一转运机构用于将针头从巢板上料机构转运至针头旋转机构,所述针头旋转机构用于将针尖朝下的针头旋转至针尖朝上,所述第二转运机构用于将针头旋转机构上的针头转运至分距机构,所述分距机构用于扩大相邻针头之间的间距,所述针头组装机构用于组装针头和注射器。本发明具有针头输送安全性高、适用性强的优点。

Sign in to read the full text

Claim 1 is shown. Create a free account to read all 10 claims, the full description, all drawings, translations and legal status.

  • All claims
  • Technical field
  • Background
  • Summary
  • Drawing descriptions
  • Detailed description

External Resources