CNIPA.AI
Back to Search
Dossier

一种集成温度补偿与余热回收的热处理输送装置

InventionUnknown
9Claims · 1 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

何家明

Filing Date

Aug 11, 2026

Publication Date

Oct 27, 2026

IPC Classification

B65G 17/06 (2006.01)F25D 25/04 (2006.01)B65G 17/32 (2006.01)

本发明公开了一种集成温度补偿与余热回收的热处理输送装置,涉及热处理输送技术领域,包括移动驱动机构,还包括多个导热件,以及导热介质,导热件为中空结构,所述输送装置闭环,且至少被划分为热处理区、排放区、注入区与预热区。本发明所述的一种集成温度补偿与余热回收的热处理输送装置,当携带有导热介质的导热件由热处理区移至排放区时,通过将导热件内部的导热介质转移至位于注入区的导热件的内部,注入区作为预热区的前序流程区域,导热件在被注入具备一定热量的导热介质后,通过在预热区对工件进行预热,以此工序流程,使得对于工件热处理过程中的热能无需通过多重介质传递即可用于对工件预热,实现了废热的直接回收以及热能闭环。

Sign in to read the full text

Claim 1 is shown. Create a free account to read all 9 claims, the full description, all drawings, translations and legal status.

  • All claims
  • Technical field
  • Background
  • Summary
  • Drawing descriptions
  • Detailed description

External Resources