铜箔切割打孔一体化设备

本发明公开了一种铜箔切割打孔一体化设备，包括铜箔切割机和铜箔打孔机，铜箔切割机包括第一架体、上料模块、切割模块、出料载板和装卸料直线模组；出料载板连接于第一架体且设置于上料模块的输出端，出料载板和切割模块分别位于铜箔的两侧；出料载板设有真空吸孔；铜箔打孔机包括真空输送带，切割模块裁切时至少部分铜箔吸附于真空输送带；通过装卸料直线模组驱动第一架体移动，使设备在工作状态时出料载板精准衔接真空输送带，实现铜箔切割与打孔的连续生产；而在需要更换铜箔卷或进行初始穿带（将新卷的铜箔起始端手动牵拉至出料载板）时，在两者之间形成避让空间，工作人员可轻松穿带铜箔，极大提高铜箔的切割打孔效率。