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Dossier
一种低介损双苯并环丁烯树脂及其制备方法和应用
InventionUnknown
10Claims · 4 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
东材电子材料(眉山)有限公司; 四川东材科技集团成都新材料有限公司
Inventor
邹静; 伍驰旻; 陈立兴; 唐建; 孙益明; 吴兴隆; 唐安斌
Filing Date
Aug 12, 2026
Publication Date
Oct 27, 2026
IPC Classification
C07C 2/86 (2006.01)B32B 15/20 (2006.01)B32B 15/14 (2006.01)B32B 17/04 (2006.01)B32B 17/12 (2006.01)C07C 13/61 (2006.01)C07C 13/44 (2006.01)C07C 41/30 (2006.01)C07C 43/215 (2006.01)H05K 1/03 (2006.01)
本申请涉及覆铜板树脂材料技术领域,尤其涉及一种低介损双苯并环丁烯树脂及其制备方法和应用。所述方法包括:将二烯基化合物、卤代苯并环丁烯、缚酸剂、第一催化剂和甲苯混合,得到混合原料;其中,第一催化剂为金属化合物和含膦基配体;在惰性气体的氛围下,将混合原料交叉偶联反应,得到反应物料;将反应物料第一纯化处理,得到双苯并环丁烯基双烯化合物;在第一有机溶剂中,使用第二催化剂将双苯并环丁烯基双烯化合物依次氢化反应和第二纯化处理,得到低介损双苯并环丁烯树脂。该方法通过大位阻饱和桥连的结构设计,再通过高选择性的偶联+纯化+氢化的工艺消除了杂质与副反应隐患,大幅提升了苯并环丁烯树脂加工稳定性。
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