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Dossier

一种高韧性耐湿热低卤素环氧树脂组合物

InventionUnknown
8Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

吴晁旭; 林忠贵; 许仲俭; 林棋伟

Filing Date

Sep 21, 2026

Publication Date

Oct 27, 2026

IPC Classification

C08L 63/00 (2006.01)C08K 3/36 (2006.01)C08G 59/62 (2006.01)C08G 59/68 (2006.01)

本发明属于高分子复合材料技术领域,公开了一种高韧性耐湿热低卤素环氧树脂组合物,包括以下重量份计的原料:环氧树脂:100重量份;硬化剂:40‑90重量份;促进剂:0.1‑2.0重量份;所述硬化剂选自联苯芳烷基酚醛树脂、萘酚酚醛树脂或其组合;所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂或其混合物。本发明采用了具有本征增韧结构的联苯芳烷基或萘酚骨架硬化剂,制备所得的环氧树脂组合物固化后具有极高的缺口冲击强度,使用本发明的复合材料制成的电子产品外壳,在落球冲击测试或整机跌落测试中的通过率将显著提高,能够有效防止因意外跌落导致的背板开裂或爆裂。

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