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Dossier
一种耐漏电起痕无卤阻燃生物基PBT复合材料及其制备方法和应用
InventionUnknown
10Claims · 3 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
华南理工大学; 金发科技股份有限公司; 仲恺农业工程学院
Inventor
曾幸荣; 薛楠川; 杨胤鑫; 焦建; 曾庆韬; 赖学军; 李红强; 许越超; 曾子昊; 陈平绪
Filing Date
Aug 18, 2026
Publication Date
Oct 27, 2026
IPC Classification
C08L 67/02 (2006.01)C08L 23/0869 (2025.01)C08K 7/14 (2006.01)C08K 5/5313 (2006.01)C08K 5/3492 (2006.01)C08K 7/00 (2006.01)C08K 3/34 (2006.01)
本发明公开了一种耐漏电起痕无卤阻燃生物基PBT复合材料及其制备方法和应用。本发明的耐漏电起痕无卤阻燃生物基PBT复合材料的组成包括生物基PBT、玻璃纤维、二乙基次磷酸铝、三聚氰胺聚磷酸盐、二维层状材料、增韧剂、增塑剂和抗氧剂,其制备方法包括以下步骤:将除玻璃纤维以外的原料加入混料机中混合均匀,再将得到的混合物从主喂料口加入双螺杆挤出机,并将玻璃纤维从侧喂料口加入双螺杆挤出机,再进行熔融挤出造粒。本发明的耐漏电起痕无卤阻燃生物基PBT复合材料兼具优异的耐漏电起痕性能、优异的阻燃性能和优异的力学性能,在电子电气领域具有广阔的应用前景,且其制备工艺简单、原料来源广泛,适合进行大规模工业化生产。
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