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Dossier

一种柔性超声传感器及封装方法

InventionUnknown
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§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

刘国勇; 黄泽; 黄洲; 张跃; 崔延凯; 任宗强; 杨智华; 慈海; 吴明

Filing Date

Jul 14, 2026

Publication Date

Oct 27, 2026

IPC Classification

G01H 11/08 (2006.01)

本发明提供了一种柔性超声传感器及封装方法,属于超声传感器技术领域,柔性超声传感器包括相互贴合固定的第一电路软板和第二电路软板,第一电路软板与第二电路软板之间固定有超声信号通路,超声信号通路包括压电薄膜、导线和焊盘,压电薄膜上固定有电极,导线与焊盘固定连接,电极与焊盘之间通过柔性的超声焊接线连接;第一电路软板的内部和第二电路软板的内部均封装有电磁屏蔽铜网,电磁屏蔽铜网形成法拉第笼效应包裹超声信号通路。本发明有效解决了现有柔性超声传感器在应用于弯曲场景时存在检测稳定性和使用寿命不足的技术问题,具有良好的弯曲工况适应性。

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