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Dossier

二次倒角工序参数确定方法、装置、电子设备及存储介质

InventionUnknown
11Claims · 4 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

西安奕斯伟材料科技股份有限公司; 西安奕斯伟硅片技术有限公司

西安奕斯伟硅片技术有限公司 · View all patents西安奕斯伟材料科技股份有限公司 · View all patentsPatent applicant records

Inventor

程瑜

Filing Date

Jul 29, 2026

Publication Date

Oct 27, 2026

IPC Classification

G05B 19/4093 (2006.01)B24B 9/06 (2026.01)B24B 29/02 (2006.01)H10P 52/00 (2006.01)

本公开提供一种二次倒角工序参数确定方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：获取目标产品的历史工序数据，历史工序数据包括二次倒角工序参数以及与二次倒角工序参数对应的边缘抛光工序参数；基于历史工序数据确定二次倒角工序参数与边缘抛光工序参数之间的参数对应关系；根据目标产品在边缘抛光工序中待满足的边缘抛光工序参数范围和参数对应关系，确定使边缘抛光工序参数落入边缘抛光工序参数范围的二次倒角工序参数的参数范围。

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