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Dossier
海底电缆软接头绝缘屏蔽恢复方法
InventionUnknown
12Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
麻国祺; 尹立; 杨威; 吕洋; 潘佳萍; 刘兆义; 陈楚轩; 高景晖; 张卓; 王会康
Filing Date
Sep 22, 2026
Publication Date
Oct 27, 2026
IPC Classification
H02G 1/14 (2006.01)B24B 1/00 (2006.01)B24B 9/02 (2006.01)H01B 13/06 (2006.01)H01B 13/22 (2006.01)H02G 1/16 (2006.01)H02G 15/18 (2006.01)B29C 69/00 (2006.01)B29L 31/36 (2006.01)
本发明涉及海底电缆软接头成型领域,公开了一种海底电缆软接头绝缘屏蔽恢复方法。本发明所述方法包括:将半导电复合材料挤出成型,制得管状胚体进行预交联处理后冷却定型;然后将管状胚体进行预热处理,经二次扩张后二次冷却定型,得到预制套管;将预制套管和辅助冷缩工装套管预先套设在待连接的电缆外侧;将待连接的两段电缆的导体连接,并对恢复的主绝缘层外表面打磨;将预制套管移至打磨后的主绝缘层表面,加热预制套管,将辅助冷缩工装套管移位包覆于加热后的预制套管外侧,二次加热,冷却后拆除辅助冷缩工装套管,对搭盖处进行打磨。该方法提升绝缘屏蔽层与绝缘层界面的纵向平整度,过程数字化程度高,有效缩短绝缘屏蔽恢复周期。
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