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Dossier
电路板组件及电子设备
InventionUnknown
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10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
吴会兰; 朱雷
Filing Date
Aug 13, 2026
Publication Date
Oct 27, 2026
IPC Classification
H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/181 (2026.01)H05K 7/20 (2006.01)H05K 7/14 (2006.01)
本申请实施例公开一种电路板组件及电子设备,涉及电子设备的散热技术领域。电路板组件包括电路板、第一热源以及气流产生部件,第一热源设置于电路板的表面,电路板的内部设有散热腔,电路板设有与散热腔连通的进风口和出风口;进风口与气流产生部件的出风孔相连通,或,出风口与气流产生部件的进风孔相连通,从而通过气流产生部件能够使气流从进风口经由散热腔向出风口流动。电子设备包括设备壳体以及上述的电路板组件,电路板组件设置于设备壳体内。
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