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Dossier
一种智能网联汽车用大载流高屏蔽柔性电路板的制作方法
InventionUnknown
10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
李辉; 罗岗; 郭秀冬; 王文剑; 丁克渝; 尹志良
Filing Date
Jul 24, 2026
Publication Date
Oct 27, 2026
IPC Classification
H05K 3/22 (2006.01)H05K 3/28 (2006.01)H05K 3/06 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)
一种智能网联汽车用大载流高屏蔽柔性电路板的制作方法,以解决银浆屏蔽层印刷不均、易开裂的问题,方法包括:对无胶的第一覆盖膜进行等离子活化处理,在其面制作银浆屏蔽层,并用第二覆盖膜将银浆屏蔽层封装于第一覆盖膜与第二覆盖膜之间,形成第一功能覆盖膜;将厚铜箔通过胶层压合在第一功能覆盖膜的一面;进行图形转移和蚀刻,形成厚铜线路图形;在形成有厚铜线路图形的表面印刷液态胶粘剂,经真空处理并进行预烘烤使其达到半固化状态;制作结构与第一功能覆盖膜相同的第二功能覆盖膜;将述第二功能覆盖膜叠放于预烘烤后的液态胶粘剂表面,进行压合处理,形成柔性电路板。本发明可以提升屏蔽层均匀性与完整性,增强层间结合力与表面平整度。
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