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基板、功率器件以及基板的设计方法

InventionUnknown
16Claims · 3 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

北京市怀柔区怀柔实验室科技成果转化中心

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Inventor

马小杰; 赵波; 李学宝; 孟伟; 周扬; 李超; 李浩; 金锐; 赵志斌; 崔翔

Filing Date

Jul 10, 2026

Publication Date

Oct 27, 2026

IPC Classification

H10W 70/652 (2026.01)H10W 70/654 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)

本发明提供了一种基板、功率器件以及基板的设计方法，基板包括：底板；至少一个衬板，位于底板的上表面，衬板包括由上至下依次设置的上金属层、绝缘层以及下金属层；其中，底板的平均热膨胀系数满足公式：0.5≤≤1.5；为的目标值，满足公式：=；为第个衬板的热响应模型参数，满足公式：=。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中衬板‑底板结构整体的翘曲行为易造成衬板‑底板间界面失效问题。

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