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Dossier
封装结构及封装方法
InventionUnknown
15Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
洪扬哲; 徐国恩
Filing Date
Apr 22, 2025
Publication Date
Oct 27, 2026
IPC Classification
H10W 74/10 (2026.01)H10W 74/01 (2026.01)H10P 58/00 (2026.01)
本申请揭露一种封装结构。封装结构包含基座、第一晶粒、第一黏合层、第二晶粒、及第二黏合层。第一晶粒设置于基座上，且第一黏合层设置于第一晶粒及基座之间，使得第一晶粒固着于基座上。第二晶粒在通电时执行至少一特定功能。第二晶粒设置于第一晶粒上，且第二黏合层设置于第二晶粒及第一晶粒之间，使得第二晶粒固着于第一晶粒上。其中第二晶粒至少通过第一晶粒而与基座绝缘。
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