芯片部件的安装方法以及芯片部件的安装装置

提供能够高精度地调整附件的保持面相对于基板载置台的平行度的芯片部件的安装方法以及芯片部件的安装装置。具体而言，具有调整保持面（43a）的平行度的平行度调整步骤（步骤S05)和测定保持面（43a）的平行度的平行度测定步骤（步骤S06)，在平行度测定步骤中，保持面（43a）的平行度的测定如下执行：每当使高度基准棒（3）的位置在水平方向上移位时，根据从上方将保持面（43a）按压于高度基准棒（3）时的该保持面（43a）的多个上下方向的位置与各测定时的高度基准棒（3）的位置之间的关系进行计算，在平行度调整步骤中，保持面（43a）的平行度的调整如下执行：在使高度基准棒（3）移位到水平方向的位置坐标（规定位置）的状态下使键合头（42）下降，将保持面（43a）按压于高度基准棒（3）。