Back to Search
Dossier
半导体装置、防伪层用组合物、半导体装置的制造方法及真伪判定方法
InventionUnknown
12Claims · 7 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
琳得科株式会社; 国立大学法人神户大学
Inventor
高野健; 松野纱也佳; 杉本泰; 藤井稔
Filing Date
Feb 26, 2025
Publication Date
Oct 27, 2026
IPC Classification
H10W 74/40 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)B41M 3/14 (2006.01)
本发明提供一种防伪层用组合物，其用于对半导体装置形成防伪层，该防伪层用组合物含有由折射率n为3以上的无机材料形成的图案形成颗粒。
Sign in to read the full text
Claim 1 is shown. Create a free account to read all 12 claims, the full description, all drawings, translations and legal status.
- All claims
- Technical field
- Background
- Summary
- Drawing descriptions
- Detailed description
External Resources