一种电子模块主动柔顺装配方法
本申请属于智能装配技术领域,特别涉及一种电子模块主动柔顺装配方法,机械臂控制电子模块在当前的接触力下沿利萨如曲线运动,同时监测电子模块的下降深度;当电子模块的下降深度出现变化时,判断电子模块上的连接器对准射频接口;进行KK连接器的插装,直至沿利萨如曲线运动下的第一阶段装配成功;继续保持该位姿进行向下的柔顺插装,直至判断该位姿下电子模块能够达到第二阶段设定深度。通过力位混合控制和阻抗控制相结合,实现插装全过程柔顺控制,提高姿态顺应能力并减小初始冲击;采用幅值、频率和相位可调的利萨如曲线进行高密度搜索,主动捕捉插孔位置,解决因视觉对准误差导致无法插装的问题,增强插孔中心捕捉的灵活性。