电路板制作方法及电路板
本申请涉及电路板制作技术领域,提出一种电路板制作方法及电路板,电路板制作方法包括:提供一待钻孔基板,对待钻孔基板的外铜层进行开窗以去除孔口铜层,且开窗孔径等于成品孔径;利用激光热加工方式绕烧扩孔,且绕烧孔径小于开窗孔径;利用激光冷加工方式进行圆切以得到深微盲孔,圆切孔径小于开窗孔径且大于绕烧孔径。在待钻孔基板的外铜层开窗后,先利用激光热加工方式绕烧扩孔以去除孔内的大部分介质层,再利用激光冷加工方式进行圆切以去除孔内的剩余介质层,从而得到深微盲孔。上述过程中,利用激光热加工方式的高加工效率,以及激光冷加工方式的高加工精度,可以在保证加工效率的情况下,提高深微盲孔加工完成后的孔壁品质。