电路板制作方法及电路板

本申请涉及电路板制作技术领域，提出一种电路板制作方法及电路板，电路板制作方法包括：提供一待钻孔基板，对待钻孔基板的外铜层进行开窗以去除孔口铜层，且开窗孔径等于成品孔径；利用激光热加工方式绕烧扩孔，且绕烧孔径小于开窗孔径；利用激光冷加工方式进行圆切以得到深微盲孔，圆切孔径小于开窗孔径且大于绕烧孔径。在待钻孔基板的外铜层开窗后，先利用激光热加工方式绕烧扩孔以去除孔内的大部分介质层，再利用激光冷加工方式进行圆切以去除孔内的剩余介质层，从而得到深微盲孔。上述过程中，利用激光热加工方式的高加工效率，以及激光冷加工方式的高加工精度，可以在保证加工效率的情况下，提高深微盲孔加工完成后的孔壁品质。