华海清科股份有限公司

本发明公开了一种磨削工作台和晶圆减薄设备，磨削工作台包括由上至下依次叠放的安装盘、支撑环和基座，安装盘用于承载吸盘，支撑环与基座固定连接，安装盘与基座中的驱动机构连接，支撑环内部设有气浮结构，以实现安装盘悬浮于支撑环时在驱动机构的驱动下转动，所述支撑环的上表面具有三个高度完全一致的最高点，使得安装盘抵接于支撑环上表面时保持水平。

本发明提供一种晶圆抛光方法及晶圆抛光设备，抛光方法包括：在第一抛光阶段，检测晶圆表面的反射光强的平均值，并在所述平均值低于第一阈值时进入第二抛光阶段；在第二抛光阶段，将晶圆表面划分为多个分区，以抛光盘旋转至少一圈为一个调压周期，在每一个所述调压周期内执行以下步骤：确定各分区的反射光强；将反射光强最小的一个分区确定为参考分区，其他分区为调压分区；分别计算各调压分区与参考分区的反射光强的差值；根据所述差值在预先建立的调压表中查询对应的调压记录；根据查询到的调压记录中的压力值确定该调压分区的压力调整值；根据压力调整值调节该调压分区的抛光压力。本发明能够减少晶圆表面膜层残留和形貌异常。

本发明提供一种晶圆处理设备、空气洁净度控制方法和空气清洁系统，设备包括：第一模块至第四模块，各个模块依次相连且各自的清洁度要求顺序降低；分别安装于各个模块的内部空间的传感器，实时检测对应模块的颗粒物浓度；分别安装于各个模块顶部的风扇单元，在第一模块至第三模块为向模块内吹风，在第四模块为向模块外吹风，以使得气体在各个模块的内部空间顺序流动；控制器，接收各个模块的颗粒物浓度，判断各个模块是否符合各自的清洁度要求，根据包括不符合清洁度要求的模块在内的至少一个模块的颗粒物浓度以及对应的清洁度要求，调节对应的至少一个风扇单元的风量。本发明的设备能够实现空气清洁度实时检测和多模块联合动态调节。

本发明公开了一种化学机械抛光系统，其包括：前置单元；抛光单元；以及清洗单元，设置于前置单元与抛光单元之间；所述抛光单元包括多个抛光模块和抛光传输机构，所述抛光模块围绕所述抛光传输机构设置；所述清洗单元包括多个后处理模块和清洗传输机构，所述后处理模块竖向层叠以形成层叠模组，所述层叠模组沿清洗单元的横向和纵向交错设置，所述清洗传输机构设置于所述层叠模组的侧部。

本发明提供一种弹性膜、承载头、化学机械抛光设备和方法，弹性膜包括：底板部，用于向下接触晶圆；周壁，沿底板部的边缘向上延伸；分隔筋，位于周壁的内侧，包括水平筋和竖直筋，竖直筋沿底板部向上延伸，竖直筋的末端水平延伸形成水平筋，竖直筋具有负泊松比结构；分隔筋和周壁将弹性膜分隔成多个腔室。本发明的弹性膜能够在抛光晶圆的过程中减少甚至消除三区耦合，并改善分隔筋处的压力波动，从而提高抛光精度，并最终提高先进制程中的晶圆良率。

本发明提供一种弹性膜、承载头、化学机械抛光设备和方法，弹性膜包括：底板部，用于向下接触晶圆；周壁，沿底板部的边缘向上延伸；分隔筋，位于周壁的内侧，包括水平筋和竖直筋，竖直筋沿底板部向上延伸，竖直筋的末端水平延伸形成水平筋，竖直筋具有负泊松比结构；分隔筋和周壁将弹性膜分隔成多个腔室。本发明的弹性膜能够在抛光晶圆的过程中减少甚至消除三区耦合，并改善分隔筋处的压力波动，从而提高抛光精度，并最终提高先进制程中的晶圆良率。

本发明公开了一种晶圆清洗装置，其包括：箱体；夹持组件，设置于箱体中，用于夹持并驱动晶圆旋转；清洗刷，连接于摆臂端部并随其移动，以清洁晶圆；调节组件，与摆臂连接并调整其位姿，使得清洗刷的移动轨迹与晶圆形变相匹配。

本申请实施例公开了一种晶圆减薄系统及方法、电子设备、存储介质，晶圆减薄方法包括：针对一批次待减薄晶圆中的第n片晶圆，根据磨削系数控制磨削模块对第n片晶圆进行磨削，并根据压力响应系数控制抛光模块对磨削后的晶圆进行一次抛光，得到减薄后晶圆，其中，压力响应系数用于表征每个抛光区域的期望施加压力和期望去除速率形貌之间的关系；根据第n片晶圆中每相邻的两个抛光区域对应于抛光的去除速率形貌，更新每个抛光区域的压力响应系数，n为正整数；基于更新后的压力响应系数继续对第n+1片晶圆进行磨削以及抛光，直至一批次待减薄晶圆减薄完成。本申请的方案能够有效改善减薄过程中的抛光精度不够高的问题。

本申请涉及一种晶圆干燥装置及晶圆清洗干燥的方法。晶圆干燥装置包括：槽体，具有容纳腔；槽盖，盖合于槽体；晶圆盒升降机构，设置于容纳腔中，用于承载晶圆盒并带动晶圆盒升降；顶部固定机构，包括：晶圆分隔刀，滑动设置于槽盖，用于由上方对晶圆盒中的晶圆进行抵靠和限位；第一驱动器，连接晶圆分隔刀，用于驱动晶圆分隔刀进行升降；底部固定机构，设置于容纳腔中，用于在晶圆盒下降后承托晶圆。本申请的晶圆干燥装置，晶圆分隔刀由上方对晶圆进行点接触的抵靠固定，避免了晶圆在干燥过程中受IPA液膜产生的表面张力影响而发生相邻晶圆间的吸附，改善了干燥与清洗效果，降低了碎片风险。