一种引线整形装置及方法
本发明涉及一种引线整形装置及方法,属于电子装联技术领域,该整形装置包括限位板、至少一个整形单元和装载台,其中限位板上开设有引线孔,引线孔用于容纳引线;装载台用于承载并固定限位板;整形单元包括推块,推块可在水平面内移动以推动待整形电子元件移动,通过引线孔对引线进行限位,实现对多个引线的整形,一次操作可完成多个引线的整形,整形精度得到极大提升,使得整形效率和整形效果显著提升,提高了回流焊后焊点质量,降低了返工率;本发明整形单元可以为2个、4个或者其他个数,满足不同电子元件的整形需要,方案灵活,具有较强的实用性。