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一种共封装光学结构及其形成方法，包括：载板；设置于载板上的若干功能模块，若干所述功能模块包括光引擎模块；设置于载板上的若干光波导结构，一个所述光波导结构光通讯连接两个所述光引擎模块，所述光波导结构包括：基板；位于所述基板上的至少一层堆叠结构，所述堆叠结构包括若干相互分立的第一光波导层和包围若干所述第一光波导层的第二光波导层，所述第一光波导层的材料包括透明陶瓷材料，所述第二光波导层的折射率小于所述第一光波导层的折射率。所述光波导结构能够互连光引擎模块与电子芯片以进行光通讯，以提高通信系统的性能和功率效率，提高算力与节省能耗，并能减少信号干扰提高传输效率，有效缩短资料传输路径并提高资料传输量。

本申请公开了玻璃通孔的形成方法、玻璃中介层的制造方法、玻璃中介层结构、芯片封装结构及电子设备，属于半导体封装技术领域。玻璃通孔的形成方法通过模具压印将纳米级孔阵列图案一次性整体转印至掩膜层，再经蚀刻转移和贯通加工形成玻璃通孔，以整体成孔代替逐孔加工，一次压印即可形成百万级甚至亿级孔位，加工效率与孔数无关，满足面板级量产需求；通孔孔径由模具凸起尺寸和蚀刻条件控制，可稳定达到亚微米级，孔间距由模具图案密度决定，可压缩至数微米以下，实现超高密度阵列；孔阵列图案由同一模具整体转印，孔位尺寸和位置精度均由模具保证，大面积加工一致性好。