宁波江丰电子材料股份有限公司

本申请涉及一种防止靶材钎焊渗液的方法，包括如下步骤：（1）对靶材进行预处理；（2）在预处理后的靶材的焊接面上喷涂氧化铝防渗涂层；（3）对喷涂完成的靶材进行涂层固化，得到待钎焊靶材。通过在靶材焊接面构建致密氧化铝防渗涂层，可有效填补靶材表面微观凹凸缺陷，从根源抑制熔融焊料发生非预期渗透，工艺简单、通用性强，能够在保留靶材原有基体性能的前提下，显著提升靶材钎焊均匀性和焊接结合率。

本发明提供一种高纯氧化钽靶材的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：（1）对五氧化二钽靶坯的焊接面进行喷砂处理，形成粗化面，并在该粗化面上沉积镍镀层；（2）在步骤（1）所得靶坯的镍镀层上以及金属背板的焊接面上分别涂覆焊料；（3）在涂覆有焊料的所述金属背板的焊接面上均匀铺设金属丝；（4）将所述靶坯的焊接面与铺设有所述金属丝的背板焊接面对准贴合，进行焊接，得到高纯氧化钽靶材。本发明通过表面粗化预处理加上PVD镀镍过渡层复合工艺，从根本上改善焊接界面，从而提高五氧化二钽陶瓷靶材的焊接强度。

本申请属于气体分配盘加工技术领域，涉及一种薄板类气体分配盘的复合热处理方法，所述复合热处理方法包括依次进行的预处理、第一降温、第二降温、保温处理、升温处理以及回火处理；所述第一降温的速率不低于第二降温的速率。本申请提供的复合热处理方法能够保证薄板类气体分配盘高平面度精度，避免硬度下降，并提升其长期尺寸稳定性。

本发明属于半导体测温技术领域，公开了一种大气环境下半导体零部件测温装置及测温方法，能够兼容具有不同直径、不同厚度以及不同安装接口的半导体零部件；规避了测量数据的主观性且重复性较强，有利于客观表征半导体零部件表面的真实热场分布；薄片式温度传感器与半导体零部件表面能够紧密贴合，避免了热响应滞后的问题，规避了接触不良带来的测温偏差，薄片式温度传感器的接触散热影响较小，保证了温度变化数据的测量准确性；保温组件结合安装盘对半导体零部件上方的保温效果，有效避免了大气环境下气流对温度测量精度的干扰，提高了检测结果的准确性，通过表面温度均匀性参数判断其质量是否合格，提高了半导体零部件的产品良率。

本发明涉及一种钴锆钽硼合金靶材的制备方法，包括：（1）按照配比称取Co料、Ta料、Zr料和B料；在坩埚底段铺设Co料；坩埚中段由外到内按照Co料、Ta料、Co料顺序铺设，其中Ta料与坩埚壁面的距离≤20mm；坩埚顶段Co料和Zr料混合放置；（2）将坩埚内原料熔化后，加入B料，进行悬浮熔炼和浇铸，得到合金坯料；（3）将所述合金坯料装入第一包套内，抽真空密封，进行热等静压处理，得到带第一包套的合金坯料；（4）将所述带第一包套的合金坯料装入第二包套内，抽真空密封，依次进行热处理和轧制，随后去除包套，得到所述钴锆钽硼合金靶材。本发明可实现靶材的塑性加工，使靶材内部组织更加细小均匀，使用性能显著提升。

本申请涉及一种氧化物中铝元素和钇元素含量的测定方法以及所用的消解剂，所述消解剂包括混合酸液；所述混合酸液包括硝酸、硫酸和磷酸。本申请提供的消解剂可以使得含有氧化铝和氧化钇的氧化物试样溶解完全，得到澄清透明溶液，达到ICP‑OES上机的检测标准，以准确测出氧化物中铝元素和钇元素的含量。