江西旭昇电子股份有限公司

本发明公开了一种多张芯板单张PP结构的PCB无铆钉压合工艺，包括备料与叠构设计、取消铆钉固定工序的叠板、程式匹配选型、分段式温控压力压合、性能检测与批量量产。其中，相邻芯板之间或芯板与光板之间由一张或多张PP片叠构而形成单张PP结构；根据PP片叠构设计匹配压合程式，薄型PP片叠构匹配TG150程式，厚型PP片叠构匹配TG150‑D程式；并根据匹配的压合程式，采用对应程式的分段温度、压力、时长参数完成压合固化。本发明的PCB无铆钉压合工艺，可实现多层芯板单张PP结构PCB的无铆钉压合，有效消除铆钉印不良、层偏和滑板问题，节约人工与物料成本，提升生产效率和产品良率。

本发明公开了一种用于高速交换机的高多层混压背钻系统HDI板及其制造方法，包括：前期准备与资料处理；内层制作与棕化；压合与涨缩管理，通过X‑RAY测量层偏数据，按预定涨缩差异分堆并进行动态涨缩补偿；机械钻孔与背钻，采用CCD全测板厚设备分别进行C面通孔钻孔和S面背钻，通孔钻孔采用采用短钻与长钻结合的扩深钻法，背钻时依据实测板厚动态计算下钻深度；激光盲孔与电镀，针对不同深度盲孔分别设定相应的激光钻孔参数；POFV与研磨，BGA区与大铜面采用差异化研磨参数；外层图形与品质检验；成型、测试与出厂。本发明的方法能够将层间对准精度控制在±1mil以内，显著提升高多层混压HDI板的信号完整性和制造良率。本发明还提供一种由所述方法制得的用于高速交换机的高多层混压背钻系统HDI板。

本发明公开了一种全流程可追溯的印制线路板涨缩动态管控方法，包括：步骤S1，根据板材经纬向差异进行源头物理标识与分离，直料仅对角圆角，横料四角全圆；步骤S2，建立涨缩数据库，通过"预补偿—实测反馈—系数迭代"闭环优化内层预补偿系数；步骤S3，涨缩超预警阈值时暂停批量生产，通过小批量验证后调整后工序补偿系数进行补救；步骤S4，在压合后板材上通过基准标识区和精度标识区形成物理编码标记，区分涨缩方向类型与涨缩量数值；步骤S5，后工序根据物理编码标记选用对应参数精准作业。本发明的全流程可追溯的印制线路板涨缩动态管控方法，实现了PCB涨缩的全流程可追溯动态管控，大幅提升了压合对位精度，降低了偏位报废率，并可有效挽救异常批次。