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本公开涉及一种半导体结构、存储芯片和电子设备，该半导体结构包括中介连接层、逻辑芯片和多个存储芯片。其中，逻辑芯片和多个存储芯片连接于中介连接层的一侧，且多个存储芯片在第一方向上位于逻辑芯片的侧向；存储芯片在第二方向的总长度大体等于逻辑芯片在第二方向上的长度。该半导体结构将存储芯片与逻辑芯片在第二方向上的尺寸相适配，减少或者避免逻辑芯片的边角应力集中，避免连接逻辑芯片和存储芯片的中介连接层会产生翘曲及应力风险，提高良品率。

本公开提供了一种指令处理装置及方法、电子设备、存储介质。该装置包括：多个流处理器、依赖检查模块及针对非固定延迟指令的第一流水线单元，流处理器包括针对固定延迟指令的第二流水线单元和针对非固定延迟指令的第三流水线单元。任一流水线单元被配置为：发送针对第一指令的读取请求并执行；满足掩码更新条件时发送掩码更新信息；依赖检查模块被配置为：接收到第一指令的掩码更新信息时在指令标记表中添加标记条目，将对应存储单元的掩码设为有效；检查各流水线单元的指令标记表中当前指令条目；根据写优先级和多个存储单元的掩码，确定满足解依赖条件的目标指令；发起针对目标指令的依赖解除操作。根据本公开的实施例能够提高指令处理效率。

本公开提供了一种指令处理装置及方法、电子设备、存储介质，该装置包括指令控制模块、标量指令发射模块及标量处理流水模块，指令控制模块被配置为：对待执行的第一指令进行译码得到指令信息；在第一指令为标量处理指令的情况下，将指令信息发送到标量指令发射模块；标量指令发射模块被配置为：根据源操作数的数据类型和第一地址，生成第一读取请求并发送到第一存储单元；并向标量处理流水模块发送第一指令的指令信息；标量处理流水模块被配置为：根据第一读取请求的返回信息中的源操作数和第一指令的指令操作类型，执行第一指令。根据本公开的实施例能够提高指令执行效率。

本申请实施例公开了一种资源分配方法、装置及介质，其中，该资源分配方法应用于运行N个线程块的流多处理器，该资源分配方法包括：响应于接收到线程队互斥请求集，基于线程队互斥请求集对应的线程标识，利用互斥锁机制，对线程队互斥请求集匹配的至少一个线程队互斥追踪器内的请求信息进行调整，得到调整后的至少一个线程队互斥追踪器；在调整后的至少一个线程队互斥追踪器中，确定满足资源分配条件的目标追踪器；基于目标追踪器内的目标线程标识对应的分配请求，将N个线程块关联的运算资源，分配至目标线程标识关联的线程队。这样，能够使得流多处理器提供更强的算力支持。

本公开提供了一种内存越界检测方法及装置、电子设备、存储介质，涉及计算机技术领域。该方法包括：在为目标程序分配运行内存时，配置与运行内存对应的影子内存；确定运行内存的虚拟地址范围所映射的全部虚拟内存页以及每个虚拟内存页的页内访问范围；基于页内访问范围，在影子内存中分别写入每个虚拟内存页对应的页内访问范围数据；在执行目标程序中的内存访问指令前，根据页内访问范围数据对内存访问指令中的访问地址进行越界判定。本方案能够通过为程序配置影子内存，并在影子内存内写入页内访问范围数据，在执行内存访问指令前基于页内访问范围数据进行越界判定，进而提升内存越界检测的检测精度。

本公开涉及计算机技术领域，提出一种芯片接口调试方法、装置、存储介质及程序产品。芯片接口包括串行器及解串器，串行器通过多个通道连接解串器，所述方法包括：确定串行器中均衡器的多个第一参数组以及每个通道的误码率阈值；根据多个第一参数组调试芯片接口，根据调试的结果以及误码率阈值为串行器选择至少一个目标参数组；其中，根据任意一个第一参数组对芯片接口进行任意一次调试时，串行器向至少一个通道输出测试码型，解串器根据从每个通道接收的实际码型和测试码型确定该通道的误码率，得到的调试结果包括至少一个通道的误码率。该方法可降低硬件成本和人力成本，提高调试效率，提高芯片接口调试方法对不同应用场景的适应性。

本公开提供了一种芯片验证方法及装置、电子设备、存储介质，涉及集成电路技术领域。该方法包括：生成包含栅栏指令和非栅栏指令的目标激励，并将目标激励分别发送至待验证芯片和参考模型；记录目标激励中的非栅栏指令的地址信息、非栅栏指令与栅栏指令的指令对应关系；在待验证芯片返回栅栏指令的响应的情况下，根据指令对应关系和非栅栏指令的地址信息获取待验证芯片的激励执行结果数据，并将激励执行结果数据与参考模型的激励执行参考数据进行比对，得到芯片验证结果；其中，参考模型被配置为：模拟待验证芯片的功能对目标激励进行处理，得到激励执行参考数据。本方案可以提升针对不可靠传输架构下GPU集群的芯片验证的实时性和异常定位效率。

本公开涉及一种分布式模型训练方法、装置及系统。服务器基于将第一模型拆分成多个子模型得到各子模型对应的第一参数生成多个训练请求，并将各训练请求发送至对应的客户端，各训练请求中携带有至少一个第一参数；客户端基于可信区域中的各第一参数创建对应的子模型；基于可信区域中存储的来自多个用户的样本数据对各子模型进行训练，并将训练得到的子模型的第二参数发送到服务器；服务器基于所有客户端返回的第二参数进行模型融合得到目标模型。提供了一种能够保证数据安全、节省通信带宽且通信成本低的分布式模型训练方案。

本公开涉及一种模型训练方法及装置、电子设备、存储介质和程序产品，涉及人工智能技术领域，所述方法包括：获取文本模型的思维链；根据所述思维链确定奖励结果，所述奖励结果至少包括与所述思维链质量相关的第一奖励；根据所述奖励结果更新所述文本模型的参数。本公开实施例可更有效地优化文本模型的推理过程本身，提升了文本模型的推理能力和学习效率。

本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及一种视频字符处理芯片、方法、GPU及电子设备，所述芯片包括：视频解码单元，用于将输入的视频流解码为图像帧；图像识别单元，用于对所述图像帧执行字符识别操作；硬件任务调度器，用于基于对当前图像帧的字符识别结果，动态调度至少一个所述图像识别单元，对下一图像帧中的一个或多个区域执行字符识别操作。根据本公开实施例能够提升视频字符处理的整体效率。

一种渲染处理方法、装置、设备、存储介质及程序产品，属于数据处理技术领域。该方法包括：在渲染处理中几何流水线的顶点阶段，确定渲染对象的图元集以及图元集的图层标识；根据图元集的图层标识，对与渲染对象的图层对应的N个存储空间中的M个存储空间执行数据初始化处理，得到M个初始化后的存储空间；在屏幕映射阶段，对图元集执行屏幕映射处理，并将屏幕映射阶段的数据存储到初始化后的存储空间。上述方法，通过在屏幕映射处理过程之前，实现图元集的全部或部分存储空间的数据初始化处理，可以在后续屏幕映射过程中，不再暂停或减少暂停屏幕映射处理流程的次数，以提高屏幕映射处理过程的效率。

本公开涉及一种语音识别方法及装置、电子设备和存储介质，所述方法包括：获取转写文本，所述转写文本是基于语言预测标签对待处理语音进行转写后得到的；调用大语言模型对所述转写文本进行语义判断，得到第一判断结果；基于所述第一判断结果对所述语言预测标签的确认结果，输出所述待处理语音的转写结果。本公开实施例可提升语音识别的可靠性与稳定性。

本公开涉及一种应用于GPU集群的故障网卡隔离方法及装置、电子设备、存储介质和计算机程序产品，所述方法包括：针对GPU集群中的任意一个GPU节点，根据该GPU节点中每个网卡的状态信息，确定该GPU节点上是否存在故障网卡；在确定该GPU节点上存在故障网卡，且故障网卡的数量小于等于预设阈值的情况下，更新该GPU节点的NCCL拓扑文件，其中，该GPU节点的NCCL拓扑文件用于指示该GPU节点中包括的可用GPU设备和可用网卡之间的拓扑关系；根据该GPU节点的NCCL拓扑文件，在对该GPU节点进行负载调度时隔离该GPU节点中的故障网卡。根据本公开实施例能够有效在GPU集群中实现故障隔离粒度细化到单张网卡。

本公开涉及一种通信链路验证方法及装置、电子设备和存储介质，所述方法包括：构建用于模拟多卡互联系统的验证模型，该多卡互联系统包括相互连接的N个芯片，该验证模型包括该芯片的第一实例化模型和N‑1个第二实例化模型，第一实例化模型是对芯片实例化后得到的，所述第二实例化模型是对芯片实例化并简化后得到的，N为大于1的整数；通过验证模型对多卡互联系统的通信链路进行验证，得到验证结果。本公开实施例可实现缩短对多卡互联系统的通信链路的验证时间，大大提高了多卡互联系统的通信链路的验证效率。

本公开涉及一种信号质量评估方法、装置、电子设备、存储介质和程序产品，信号质量评估方法包括：获取信号信息，其中，信号信息包括最大电压值和最小电压值；根据信号信息中的最大电压值和最小电压值生成目标眼图；确认目标眼图的张开度、宽度和斜率，该张开度、宽度和斜率用于对信号质量进行评估。这样，生成眼图的直接采用信号信息中的最大电压值和最小电压值，能够找到最坏情况下的开眼情况，而无需要使用介于最大电压值和最小电压值之间的电源电压值，可以大大减少整个模拟时间，从而提高眼图的生成效率。

本公开提供了一种视频处理方法及装置、设备、介质，属于视频处理技术领域。该方法包括：将待处理视频的视频帧分割成多个扩展切片，任一扩展切片包括多个子切片；将多个扩展切片分配到对应的编码单元中进行并行压缩编码，得到各个扩展切片的子码流；其中，针对任意一个扩展切片，与扩展切片对应的编码单元用于对扩展切片中的多个子切片基于分时复用方式进行压缩编码；根据多个扩展切片的子码流，得到与视频帧对应的帧码流。根据本公开的实施例能够降低对编码单元的数量要求，有利于降低对芯片面积要求和功耗要求。

本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括基板、芯片、封堵结构以及导热结构，芯片设于基板上，且芯片背离基板的顶壁向下内凹形成有换热流道；封堵结构连接于芯片，且封堵结构与芯片之间形成有连通于换热流道的冷却腔；导热结构位于冷却腔内且导热连接于芯片的顶壁；其中，封堵结构构造为能够使得冷却介质流经冷却腔、换热流道以及导热结构，以使得冷却介质与芯片进行热交换。通过上述技术方案，本公开提供的半导体封装结构能够解决相关技术中由于现有封装结构受限于多层传热路径的布置形式，导致存在对芯片的散热效果较差的问题，且能够满足对芯片进行高效地冷却降温，有利于提升芯片性能和可靠性。

本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括基板、芯片以及封堵结构，芯片设于基板上；封堵结构包括散热盖，散热盖连接于芯片，且散热盖与芯片之间形成有用于供冷却介质流过以和芯片进行热交换的冷却腔；其中，散热盖朝向芯片的第一侧壁形成冷却腔的部分内壁面，芯片背离基板的第二侧壁形成冷却腔的部分内壁面，第一侧壁和第二侧壁均设置有连通于冷却腔的流道。通过上述技术方案，本公开提供的半导体封装结构能够提升对芯片的散热效果，有助于保证芯片在安全温度下稳定且高性能地运行，达到提升芯片性能和可靠性的目的。